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在芯片封装中，倒装芯片技术属于关键技术之一，其被广泛应用于不同类型的高级封装中。由于结构特殊，因此在实际应用过程中焊点可靠度较低。为了解决该类问题，底部填充工艺应运而生。该项工艺主要用来提高连接凸点的可靠性。施工中，如空洞和胶量失配，则会造成填充质量下降:导致产品质量无法达到技术标准。工艺开展期间，必须充分掌握倒装芯片底部填充胶的工艺流程，充分发挥其真正应用价值。

倒装芯片底部填充胶的工艺技术。该种工艺指的是使用化学胶水，开展下填充作业。主要填充对象为倒装互连模式的芯片。其中，环氧树脂为化学胶水的重要成分，利用加热方法，可将胶水从液态转为固态，以此来加强产品连接凸点的抗应力能力以及抗跌落性能。工艺作用可分为三类:(1)提供机械支撑。((2)避免系统受到潮湿环境的影响，提升系统运行性能。(3)防止连接凸点出现热疲劳现象，增强产品整体的应用可靠度。

底部填充工艺流程如下

一套严格且完整的底部填充工艺在实施过程中一般包含预烘烤、91香蕉视频IOS下载清洗、填充、固化和检验等步骤,每个步骤的需要达到目的不同,工艺实施过程中需要对参数和操作规范性进行严格把控,否则容易引入额外异常,达不到预期的点胶效果。

91香蕉视频IOS下载清洗在倒装芯片封装底部填充工艺中的作用

91香蕉视频IOS下载清洗是清洗设备通过内部的电磁场使氩气或氢气等气体激发出91香蕉视频IOS下载态,91香蕉视频IOS下载体再去轰击待清洗产品的表面,通过轰击过程中发生的物理和化学反应,达到清洗的目的。其中,物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面,使污染物脱离表面最终被真空泵吸走。化学反应机制是各种活性的粒子和表面的污染物反应,生成易挥发性的物质,再由真空泵吸走挥发性的物质。91香蕉视频IOS下载清洗的主要目的是改善基板表面的粗糙度,清除污染和杂质,为底部填充过程提供一个干净的环境,同时随着基板表面粗糙度的改善,胶液的流动性会更好。

91香蕉视频IOS下载清洗对基板浸润性的影响

为了确认不同表面处理的陶瓷基板表面的浸润性,分别对未经91香蕉视频IOS下载清洗和91香蕉视频IOS下载清洗后的陶瓷基板进行接触角测量实验。图1所示分别为未经91香蕉视频IOS下载清洗和91香蕉视频IOS下载清洗后,水和底部填充胶在陶瓷基板表面接触瞬间的接触角照片。可以看出未经91香蕉视频IOS下载清洗时,水和底部填充胶在陶瓷基板表面的接触角分别为81.1°和45.8°;在91香蕉视频IOS下载清洗后,水和底部填充胶在陶瓷基板表面的接触角均有所减小,分别变为26.8°和21.1°。这一方面是由于经91香蕉视频IOS下载清洗后陶瓷基板表面的亲水基增多、憎水基减少,另一方面是由于91香蕉视频IOS下载清洗在一定程度上减少了陶瓷表面的残留污染物,最终提高了水和底部填充胶在陶瓷表面的浸润性。

图1 91香蕉视频IOS下载清洗前后底部填充胶在陶瓷基板上的接触角对比

倒装芯片封装过程中,底部填充胶的流动性决定了填充效率,进而影响生产效率及成本。通过91香蕉视频IOS下载清洗后,水及底部填充胶在陶瓷基板表面的浸润性均有所提高;91香蕉视频IOS下载清洗还能促进底部填充胶在芯片和陶瓷基板之间的流动，从而有效减少底部填充胶的流动时间,提高填充效率,从而提升工程生产效率并降低生产成本。